Directii principale de dezvoltare
REZULTATE ALE ACTIVITATII DE ITT Conferinta: “Advanced Solder Materials for High Temperature Application (HISOLD)” Genova, Department of Chemistry and Industrial Chemistry, 21 – 22 February, 2008; CETTI-ITA a participat cu lucrarile: - Thermal profile in the Solder Paste Reflow Process; Solder Joint Quality in Vapor Phase Soldering Technology. In cadrul lucrarilor au fost prezentate rezultatele studiilor de definire a tehnologiilor de lipire fara plumb cu utilizarea tehnologiei de lipire in stare de vapori (VPS) si a tehnicii PIN-IN-PASTE. Aceasta tehnica permite utilizarea liniei “surface mounted technology” (SMT) pentru asamblarea componentelor “thru hole” (TH) pe linia SMT. CETTI-ITA promoveaza tehnologia VPS prin actiuni de diseminare in scopul incurajarii transferului tehnologic de cunostinte din UPB si institutiile partenere (INTRAROM) catre IMM;
Concursul national studentesc Tehnici de interconectare in electronica - TIE2008, 10.04.2008, Pitesti. Au participat 10 universitati din tara. A fost organizat workshopul “Trasabilitatea, componenta importanta a procesului de productie in electronica si implicatiile trecerii la productia RoHS” Cu aceasta ocazie au fost prezentate expuneri pentru promovarea de cunostinte tehnice si tehnologice suport pentru incurajarea spiritului antreprenorial si inovator in randul studentilor.
Targ expozitional: 21-24.04.2008, Complexul expozitional - Romexpo - Bucuresti. CETTI-ITA a participat cu stand propriu si a organizat impreuna cu firme partenere (INTRAROM), colaboratori (APTE) si firme incubate (LG ADVICE) mese rotunde insotite de prezentari;
Conferinta ISSE2008, International Academic Conference on Electronic Packaging Education and Training, Budapesta 7-10.05.2008. Au fost prezentate lucrarile:"DFM Requirements for Assembling Components on New Material PCB's" si "1D and 2D Solutions for Traceability in an Electronic Manufacturing Services Company";
Seminar: CITAF- Modalitati de sprijinire a inovarii si transferului tehnologic. Oportunitati si bariere. Editia V, Bucuresti 27.05.2008. A fost prezentata lucrarea: "Suport Tehnic, Tehnologic si Managerial-Premisa pentru Sprijinirea Antreprenoriatului si Transferului Tehnologic";
Conferinta:TOFA 2008, Discussion Meeting on Thermodynamics of Alloys, - Krakow, 22-27.06.2008. A fost prezentata lucrarea: "The microstructure of lead-free solder joints on different metallic substrates as function of soldering thermal profile and consequences over electrical parameters";
Conferinta ATOM-N 2008, 29 - 31.08.2008, Constanta, Romania. A fost prezentata lucrarea:"Pin-In-Paste DFM Constrains in Vapor Phase Soldering Technology for Optoelectronic components".
Conferinta ESTC 2008, 2nd Electronic Systems-Integration Conference, 1-4.09.2008, Greenwich, London. A fost prezentata lucrarea: "VPS Solution for Lead-Free Soldering in EMS Industries";
Seminar IPA CIFATT Craiova, Promovarea proceselor si produselor innovative, 11 - 12.09.2008. A fost prezentata lucrarea: "Suportul CETTI-ITA Tehnic, Tehnologic si Managerial pentru Promovarea Antrepreno-riatului si Transferului Tehnologic";
Conferinta ISEEE 2008, I The Second International Symposium On Electrical and Electronics Engineering, 12-13.09.2008, Galati. A fost organizata o sesiune speciala de prezentare a tehnologiei si tehnicilor de interconectare si a ofertei CETTI si CETTI-ITA tehnice, tehnologice si de management pentru promovarea spiritui antreprenorial si colaborarii pentru promovarea de produse electronice. Sesiunea a fost organizata impreuna cu firme partenere (INTRAROM), colaboratori (APTE) si firme incubate (LG ADVICE). Au fost prezentate lucrarile: "Typical concepts, standards and assembling technologies for second level of interconnections in electronic packaging hierarchy" (CETTI&CETTI-ITA), "Practical applications of Vapour Phase Soldering Technology" (INTRAROM), "International Standards Around IPC" (LG ADVICE);
Conferinta SIITME 2008, 18-21.09.2008, Brasov. A fost prezentata lucrarea: "The Reflow Soldering Thermal Profile and Consequences over Functionality of Lead-Free Solder Joints".
TIB 2008, BUCUREªTI, 7-11.10.2008;
Conferinta AEROSPATIAL 2008, 1-2 Octombrie, Bucuresti, Institutul National de Cercetari Aerospatiale “Elie Carafoli” - INCAS. Conferinta organizata cu ocazia aniversarii a 40 de ani de la infiintarea institutului, la care au fost discutate: Posibilitatile de promovare initiative Spin-Off pe baza oportunitatilor oferite de fodurile structurale; Suportul CETTI-ITA tehnic si tehnologic pentru promovarea de proiecte comune in domeniul aeronautic si spatial. Impactul activitatii de ITT Prin oferta de transfer tehnologic: conceptul Design for Manufacturing - DFM; Tehnologia de lipire fara plumb; Tehnologia de lipire in stare de vapori; Tehnologia de asamblare Pin-In-Paste; Tehnologia de asamlare PCB tip GlassLine si ThermoLine.
Se promoveaza si incurajeaza spiritual antreprenorial in randul studentilor.
Se asigura compatibilitatea productiei din domeniul electronicii cu directivele europene RoHS si WEEE. | 
